모건스탠리, AI 광모듈 PCB 시장 CAGR 83% 전망

핵심 포인트

모건스탠리는 AI 클러스터 확장이 광모듈 수요의 빠른 성장을 이끌 것으로 예상한다. 모건스탠리는 광모듈이 400G에서 800G, 1.6T, 3.2T로 업그레이드되면서 PCB 소재, 층수, 제조 공정의 고도화가 필요하다고 밝혔다. 모건스탠리는 글로벌 AI 광모듈 PCB 시장이 2025년부터 2028년까지 6억2천만 달러에서 37억7천만 달러로 성장할 것으로 예상한다. 모건스탠리는 AI 광모듈 출하량이 2026년 7,300만 개, 2027년 1억4,100만 개, 2028년 1억5,800만 개에 이를 것으로 예상한다.

시장 심리

신중한 강세, 이벤트 주도.

이유: 모건스탠리는 글로벌 AI 광모듈 PCB 시장이 2025년부터 2028년까지 6억2천만 달러에서 37억7천만 달러로 성장할 것으로 예상하며, 이는 해당 공급망에 대한 긍정적 해석을 뒷받침한다.

유사 과거 사례

이러한 유형의 공급업체 업그레이드 사이클은 인프라 수요가 더 높은 사양의 하드웨어로 이동할 때 일반적으로 부품 제조업체에 수혜를 준다. 현재 전망은 AI 클러스터 확장과 광모듈 업그레이드에 달려 있으므로, 수요 시점은 일반적인 하드웨어 사이클과 다를 수 있다.

파급 효과

PCB 수요 사이클 강화는 AI 인프라 공급업체를 지지할 수 있지만, AI 인프라 수요가 광범위한 위험선호를 바꾸지 않는 한 크립토 자산으로의 전달력은 약하다. 광모듈 업그레이드 기대가 약해지면 그 영향은 AI 하드웨어 공급망 안에 머물 가능성이 높다.

기회와 리스크

기회: 유용한 관찰 지점은 예상 AI 광모듈 출하량이 PCB 가치 성장을 계속 뒷받침하는지 여부다.

리스크: 주요 리스크는 광모듈 업그레이드가 둔화되면 PCB 가치 확대 논리가 약해진다는 점이다.